MetaNovas获A+、A++两轮融资,以智能体「军团」加速新材料开发 | 36氪首发

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HBM芯片的制造更是增加了特殊挑战:其规模化生产异常困难。制造过程需将多枚比发丝更薄的内存颗粒以微米级精度垂直堆叠,任何细微瑕疵都可能导致整组芯片报废,这使得生产效率低于传统DRAM,良品率也更低。

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关于作者

黄磊,专栏作家,多年从业经验,致力于为读者提供专业、客观的行业解读。

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